Huawei dikhabarkan akan merilis seri P50 pada akhir bulan Juli, dan dilaporkan Huawei akan menggunakan versi khas Snapdragon 888.
Sebelumnya dilaporkan bahawa P50 akan menggunakan cip Kirin 9000. Namun, kerana pembekal cip tersebut terhambat oleh pelbagai larangan dari pemerintah Amerika Syarikat. Hasilnya, ada berita bahawa Kirin 9000 yang digunakan adalah varian 4G, kerana bekalan untuk cip versi 5G lebih terhad.
Tetapi kini muncul berita bahawa Qualcomm sedang menyiapkan varian baru Snapdragon 888, iaitu Snapdragon 888 Pro (bukan Snapdragon 888+) yang hanya mempunyai sambungan 4G, bukan 5G.
Menurut Digital Chat Station, Qualcomm akan mengeluarkan cip baru dalam masa terdekat dan nampaknya ia akan menghantar salah satu dari mereka ke Huawei untuk P50. Kemudian ada juga sumber lain yang mengatakan pelepasan Snapdragon 888 4G akan berlaku serentak dengan kehadiran P50.
Selain Huawei, pengeluar lain yang akan menggunakan cip tersebut adalah Honor. Baru-baru ini, Ketua Pegawai Eksekutif Honor Zhao Ming mendedahkan bahawa Honor Magic 3 akan menggunakan varian 'pro' Snapdragon 888, dan telefon bimbit tersebut dijangka akan dilancarkan pada Q3 2021.
Snapdragon 888 Pro dilaporkan akan hadir dengan reka bentuk tiga kluster, iaitu satu teras super cepat, satu teras cepat, dan empat teras cekap kuasa. Kelajuan maksimum dikatakan mencapai 3.0GHz, lebih cepat daripada Snapdragon 888 biasa yang mempunyai kecepatan 2.84GHz.
Kembali ke Huawei P50, peluncurannya kemungkinan akan berlaku pada 29 Julai, dan ia mempunyai reka bentuk yang serupa dengan Honor 50 dengan dua lingkaran besar di belakang untuk menyimpan kamera.
Di dalam lingkaran disimpan sensor berukuran 1 / 1,18 inci untuk kamera ultrawidenya, dan akan menjadi sensor terbesar untuk kamera ultrawide pada HP. Walaupun kamera utama dikatakan menggunakan sensor Sony IMX800 1 inci, sensor terbesar untuk HP pada masa ini.